1.全球PCB產(chǎn)業(yè)2012年保持了平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，2013年將恢復(fù)增長，但幅度不大

根據(jù)世界電子電路理事會WECC各協(xié)會報告情況以及全球電子電路專家的調(diào)查統(tǒng)計，2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)受到了政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境和全球電子產(chǎn)業(yè)增長乏力的影響，與2011年比基本持平，2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)計將增長約5%。

2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)銷售額約603億美元左右，比2011年589億美元僅增長2.3%。從2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，日美歐等傳統(tǒng)電子市場受經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢、消費低迷影響，PCB出口乏力。作為智能手機(jī)發(fā)展潮流引導(dǎo)者的蘋果公司，其新產(chǎn)品(iPhone5、iPAD mini等)市場銷售勢頭遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期，拖累代工廠,PCB供應(yīng)廠商發(fā)展趨緩，日本和美國PCB小幅下跌。韓國受三星電子等在智能移動通信領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展，增幅12%。歐洲主要是在控、汽車電子和醫(yī)療PCB等方面的需求保持穩(wěn)定。

日本電子信息產(chǎn)業(yè)，包括PCB產(chǎn)業(yè)受政治環(huán)境影響，繼續(xù)加大對東南亞國家包括越南、泰國和馬來西亞等國的關(guān)注，部分生產(chǎn)有向東南亞轉(zhuǎn)移的趨勢。中國臺灣地區(qū)PCB企業(yè)受本土經(jīng)濟(jì)和電子終端客戶競爭力下降等原因的影響，大型PCB企業(yè)向外擴(kuò)張勢頭放緩，并購整合步伐加快，部分PCB企業(yè)有回歸本土和向東南亞轉(zhuǎn)移的趨勢。

2、中國2013年將恢復(fù)增長，預(yù)計增速達(dá)8%

2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持艱難發(fā)展，而中國PCB產(chǎn)業(yè)也處于調(diào)整時期。中國大陸企業(yè)產(chǎn)品類別眾多，在智能產(chǎn)品領(lǐng)域中的HDI、高端FPC、特種板等類型企業(yè)相對發(fā)展穩(wěn)健;低端消費類電子及電腦類PCB生產(chǎn)企業(yè)因需求降低而利潤微薄。另外，企業(yè)管理水平、市場能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競爭激烈情況下差異化更加明顯。

以美元計看全球各國銷售額，中國2012年銷售額約243億美元，與2011年235億美元相比增長近3%，中國在全球市場占有率為41%。

2013年中國PCB產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的調(diào)整之后將恢復(fù)增長，技術(shù)、管理提升、新擴(kuò)產(chǎn)能等將推動中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持發(fā)展，進(jìn)一步擴(kuò)大在國際市場的份額與影響力。

3、中國將仍然引領(lǐng)全球PCB發(fā)展

中國PCB產(chǎn)業(yè)通過整合和轉(zhuǎn)型，企業(yè)分化步伐將加快，一批優(yōu)良的規(guī)模企業(yè)將推動中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)做大做強(qiáng)。從2000年到2015年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測來看，中國印制電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持發(fā)展的勢頭。這主要得益于規(guī)模企業(yè)繼續(xù)加大投資，以江西、湖北、重慶、江蘇北部為代表的電子電路產(chǎn)業(yè)園的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和集聚發(fā)展，以及國內(nèi)一批優(yōu)秀企業(yè)通過管理提升、建立適應(yīng)新經(jīng)濟(jì)形勢的人力資源、效益分配機(jī)制等新型企業(yè)經(jīng)濟(jì)文化，促使一批優(yōu)秀企業(yè)在企業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、管理水平、市場拓展等方面獲得持續(xù)發(fā)展，推動中國PCB產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)含量產(chǎn)品和技術(shù)、更成熟配套系統(tǒng)、更均衡的國內(nèi)國際市場份額發(fā)展，使中國PCB產(chǎn)業(yè)更為成熟和強(qiáng)大。

從產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展趨勢來看，產(chǎn)量增長幅度將放緩，主要是傳統(tǒng)低端產(chǎn)品產(chǎn)量需求將保持在一定數(shù)量上，電腦和傳統(tǒng)辦公等電子產(chǎn)品逐步被體積更小、功能更強(qiáng)的高端智能產(chǎn)品所替代。HDI積層板尤其是任意層連接ALIVH (Any Layer Inner Via Hole) HDI板、IC載板、多層FPC板、軟硬結(jié)合板等方面將是發(fā)展的主力。